2020年10月14-16日，芯愿景參加了由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究會(huì)、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)主辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China2020）。本次大會(huì)暨博覽會(huì)的主題是“開放發(fā)展合作共贏—5G時(shí)代芯動(dòng)能”，旨在進(jìn)一步加強(qiáng)5G時(shí)代全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果，推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。
受上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心邀請(qǐng)，芯愿景總經(jīng)理張軍先生在半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展論壇上進(jìn)行了主題為《半導(dǎo)體領(lǐng)域商業(yè)秘密深度解析》的演講，旨在總結(jié)和梳理半導(dǎo)體領(lǐng)域的商業(yè)秘密問題，分享芯愿景在承接集成電路半導(dǎo)體領(lǐng)域的商業(yè)秘密糾紛案件中總結(jié)出的一些經(jīng)驗(yàn)與建議，并與現(xiàn)場(chǎng)觀眾進(jìn)行討論和答疑。
