2019年11月21至22日，芯愿景公司參加中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)暨南京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2019），展位號(hào)：135-136；153-154。
公司總經(jīng)理張軍在高峰論壇給參會(huì)者帶來(lái)了“構(gòu)建有效的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系”的報(bào)告，系統(tǒng)性地介紹了近期的半導(dǎo)體專利大戰(zhàn)、集成電路相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、如何構(gòu)建有效的知識(shí)產(chǎn)權(quán)攻擊和防御體系等。
同時(shí)，很多新老客戶來(lái)展位參觀交流，增進(jìn)彼此了解，為后續(xù)合作奠定良好的基礎(chǔ)。
